展会地点： 日本-Tokyo Big Sight, Japan
展会时间：2024年01月24日-01月26日
主办单位：励展博览集团日本公司
举办周期：每年一届
中国组展单位：中展远洋-国际展会
展会简介:
2024年日本电子展NEPCON Japan 是进入日本/亚洲电子市场的商业平台，展会的主办方是励展，展会的举办时间是2024年1月24-26日举办，作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN 随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过 37 个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展这 6 个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN 作为了解“未来电子产业”新技术的场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！此次的日本电子展将汇聚能提高电子产品的性能与功能的新生产与表面安装技术。日本电子展已成为亚洲重要的商务会议与技术咨询的电子展会，吸引了众多来自日本和国外的电子组件生产商、半导体生产商、汽车/设备生产商来参加。日本是世界上高水平的电子制造业“高水平材料、零部件产业集群”。无论是产业上游的材料技术、原材料加工水平，中游的精密加工技术、材料、零部件、制造设备，还是下游的终产品制造技术，日本企业都是世界电子制造业的高水平。
参展范围:
电子产品包装和生产 焊接 贴片机/隔板 厂房设备 EMS/合同加工 涉及电子产品生产行业：家用器具，个人电脑外围设备/办公设备，视听设备，检测设备，飞行器和船舶设备，光学仪器，移动通讯系统，半导体组装，生产过程控制/工厂自动化，运输设备，医疗设备及其它。
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北京市朝阳区北园路金泉时代三单元
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